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晶圆研磨胶带 产品型号:SN1634569951 ●极少产生微粒,不需要清洗工作●跟硅片贴紧性良好,对背面研磨时的渗水现象有良好效果●粘着力的经时变化小,减少微粒发生●紧贴电路.上的凹凸部,研磨精度极为出色针对切断工件的多样化和高品质化的要求,我们以减少碎片、重视切割精度、实现对难粘着工件的粘着性为理念开发出B系列产品(切割用胶带)。广泛应用于液晶驱动IC等对减少碎片有要求的产品到难粘着封装基板。
晶圆研磨胶带 产品型号:SN1634569951 ●极少产生微粒,不需要清洗工作 ●跟硅片贴紧性良好,对背面研磨时的渗水现象有良好效果 ●粘着力的经时变化小,减少微粒发生 ●紧贴电路.上的凹凸部,研磨精度极为出色 针对切断工件的多样化和高品质化的要求,我们以减少碎片、重视切割精度、实现对难粘着 工件的粘着性为理念开发出B系列产品(切割用胶带)。广泛应用于液晶驱动IC等对减少碎 片有要求的产品到难粘着封装基板。 ●极少产生微粒,不需要清洗工作
●跟硅片贴紧性良好,对背面研磨时的渗水现象有良好效果
●粘着力的经时变化小,减少微粒发生
●紧贴电路.上的凹凸部,研磨精度极为出色
针对切断工件的多样化和高品质化的要求,我们以减少碎片、重视切割精度、实现对难粘着
工件的粘着性为理念开发出B系列产品(切割用胶带)。广泛应用于液晶驱动IC等对减少碎
片有要求的产品到难粘着封装基板。
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