详细摘要： 全自动晶圆检查机、分选机、倒片机产品型号：WTS220(应用于晶圆检查、分选、倒片、读码、打标等工艺)
产品型号：WTS220所在地：苏州市更新时间：2024-05-07 在线留言友讯（苏州）电子科技有限公司
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详细摘要： 全自动晶圆检查机、分选机、倒片机产品型号：WTS220(应用于晶圆检查、分选、倒片、读码、打标等工艺)
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详细摘要： 全自动晶圆识别及条码打印机产品型号：SWR290/SWR390(应用于晶圆检查、分选、倒片、读码、打标等工艺)
产品型号：SWR290/SWR390所在地：苏州市更新时间：2024-05-07 在线留言
详细摘要： 全自动晶圆切割贴膜减薄撕膜一体机产品型号：NMW200 / NMW300（应用于晶圆切割工艺）
产品型号：NMW200 / NMW300所在地：苏州市更新时间：2024-05-07 在线留言
详细摘要： 半自动晶圆减薄贴膜机产品型号：TW36V / TW36TV应用于晶圆减薄等工艺
产品型号：TW36V / TW36TV所在地：苏州市更新时间：2024-05-07 在线留言
详细摘要： 全自动晶圆减薄贴膜撕膜一体机产品型号：TDW268（应用于晶圆减薄、光刻等工艺）
产品型号：TDW268所在地：苏州市更新时间：2024-05-07 在线留言
详细摘要： 全自动晶圆减薄贴膜机、覆膜机产品型号：NTW360 / NTW360L（应用于晶圆减薄、光刻等工艺）
产品型号：NTW360 / NTW360L所在地：苏州市更新时间：2024-05-07 在线留言
详细摘要： 全自动晶圆去膜机产品型号：NDW280R（应用于晶圆背胶、包覆、光刻、化学保护、二次减薄等工艺）
产品型号：NDW280R所在地：苏州市更新时间：2024-05-07 在线留言
详细摘要： 全自动晶圆覆膜机产品型号：NTW260L（应用于晶圆背胶、包覆、光刻、化学保护、二次减薄等工艺）
产品型号：NTW260L所在地：苏州市更新时间：2024-05-07 在线留言
详细摘要： 晶圆研磨胶带产品型号：SN1634569951●极少产生微粒，不需要清洗工作●跟硅片贴紧性良好，对背面研磨时的渗水现象有良好效果●粘着力的经时变化小，减少微粒发...
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详细摘要： 助焊剂产品型号：NC-SMQ®75NC-SMQ®75是一款专门为了解决残留物问题而设计的无卤免洗焊锡膏，其残留物为良性，且基本不可见（低于0.4...
产品型号：NC-SMQ®75所在地：苏州市更新时间：2024-05-07 在线留言
详细摘要： 清洗剂产品型号：VIGON® N 600VIGON® N 600 是一款基于革命性 pH 中性配方的全新的助焊剂清洗剂。这款清洗剂专门为在线喷淋...
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