详细摘要： MT-P TYPE (low compression type of MT-T)产品型号：SN1669003091■ 电线突出底座 20um（+20，-10um...
产品型号：SN1669003091所在地：苏州市更新时间：2024-05-07 在线留言友讯（苏州）电子科技有限公司
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详细摘要： GORE® 微波/射频电缆组件产品型号：SN1669002811GORE® 微波/射频电缆组件优势 • 在更长长度下提供可靠的信号完整性，损耗低...
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详细摘要： 锡球产品型号：SN1668999262焊锡球广泛用于各个电子领域，在工艺应用中，也实现全覆盖，即传统BGA领域SiP领域、晶圆级封装CSP领域、Flip Chi...
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详细摘要： 锡膏印刷机产品型号：SN1638414424·基于久经考验的VERSAPRINT机器基础·市场上一台集成99%2D或3D检测的机器·全新软件设计，采用纵向格式，...
产品型号：SN1638414424所在地：苏州市更新时间：2024-05-07 在线留言
详细摘要： 真空回流炉产品型号：SN1638414242SMD焊点面临的一个挑战是减少焊点质量的空洞。它们甚至可能导致部件故障。一旦焊料变为液体，可通过施加真空来降低空隙率...
产品型号：SN1638414242所在地：苏州市更新时间：2024-05-07 在线留言
详细摘要： 晶圆清洗机产品型号：X-POWER 1000本设备主要针对半导体后段封装制程之Lead frame/Wafer bumping助焊剂、partic等清洗。
产品型号：X-POWER 1000所在地：苏州市更新时间：2024-05-07 在线留言
详细摘要： MFM系列集成电路拉力测试仪产品型号：MFM系列Bond Tester广 泛应用于半导体封装、光通讯器件封装、LED封装、COB/COG工艺测试、研究所材料力学...
产品型号：MFM系列所在地：苏州市更新时间：2024-05-07 在线留言
详细摘要： 全气动钢网清洗机产品型号：K-1800一款溶剂型兼容水基清洗工艺的网板清洗设备，其清洗和低成本的表现已经在300多家客户中获得了用户的认同. 选用合适的夹具可同...
产品型号：K-1800所在地：苏州市更新时间：2024-05-07 在线留言
详细摘要： 封装基板在线清洗机产品型号：S680S680 全自动在线式清洗机，适用于高产能的PBGA、flip-chip、SIP、Lead Frame等封装器件Moldin...
产品型号：S680所在地：苏州市更新时间：2024-05-07 在线留言
详细摘要： 全自动晶圆检查机、分选机、倒片机产品型号：WTS220(应用于晶圆检查、分选、倒片、读码、打标等工艺)
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详细摘要： 全自动晶圆识别及条码打印机产品型号：SWR290/SWR390(应用于晶圆检查、分选、倒片、读码、打标等工艺)
产品型号：SWR290/SWR390所在地：苏州市更新时间：2024-05-07 在线留言
详细摘要： 全自动晶圆切割贴膜减薄撕膜一体机产品型号：NMW200 / NMW300（应用于晶圆切割工艺）
产品型号：NMW200 / NMW300所在地：苏州市更新时间：2024-05-07 在线留言
详细摘要： 半自动晶圆减薄贴膜机产品型号：TW36V / TW36TV应用于晶圆减薄等工艺
产品型号：TW36V / TW36TV所在地：苏州市更新时间：2024-05-07 在线留言
详细摘要： 全自动晶圆减薄贴膜撕膜一体机产品型号：TDW268（应用于晶圆减薄、光刻等工艺）
产品型号：TDW268所在地：苏州市更新时间：2024-05-07 在线留言
详细摘要： 全自动晶圆减薄贴膜机、覆膜机产品型号：NTW360 / NTW360L（应用于晶圆减薄、光刻等工艺）
产品型号：NTW360 / NTW360L所在地：苏州市更新时间：2024-05-07 在线留言
详细摘要： 全自动晶圆去膜机产品型号：NDW280R（应用于晶圆背胶、包覆、光刻、化学保护、二次减薄等工艺）
产品型号：NDW280R所在地：苏州市更新时间：2024-05-07 在线留言
详细摘要： 全自动晶圆覆膜机产品型号：NTW260L（应用于晶圆背胶、包覆、光刻、化学保护、二次减薄等工艺）
产品型号：NTW260L所在地：苏州市更新时间：2024-05-07 在线留言
详细摘要： 晶圆研磨胶带产品型号：SN1634569951●极少产生微粒，不需要清洗工作●跟硅片贴紧性良好，对背面研磨时的渗水现象有良好效果●粘着力的经时变化小，减少微粒发...
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详细摘要： 助焊剂产品型号：NC-SMQ®75NC-SMQ®75是一款专门为了解决残留物问题而设计的无卤免洗焊锡膏，其残留物为良性，且基本不可见（低于0.4...
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