友讯（苏州）电子科技有限公司
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MFM系列集成电路拉力测试仪 产品型号：MFM系列 Bond Tester广 泛应用于半导体封装、光通讯器件封装、LED封装、COB/COG工艺测试、研究所材料力学研究、材料可靠性测试等应用领域,是Bond工艺、SMT工艺、键合工艺等的动态力学检测仪器。能满足包含有:金线/铜线/合金线/铝线/铝带等拉力测试、金球/铜球/锡球/晶圆/芯片/贴片元件等推力测试、锡球/BumpPin等拉拔测试等等具体应用需求。功能可扩张性强、操控便捷、测试高效精准。
MFM系列集成电路拉力测试仪 产品型号：MFM系列 Bond Tester广 泛应用于半导体封装、光通讯器件封装、LED封装、COB/COG工艺测试、研究所材料力学研究、材料可靠性测试等应用领域,是Bond工艺、SMT工艺、键合工艺等的动态力学检测仪器。能满足包含有:金线/铜线/合金线/铝线/铝带等拉力测试、金球/铜球/锡球/晶圆/芯片/贴片元件等推力测试、锡球/BumpPin等拉拔测试等等具体应用需求。功能可扩张性强、操控便捷、测试高效精准。
设备提供独立的精度自动校正功能，同时检测传感器精度及线性精度。校正数据自动保存在测试模组中，校正精度及线性精度数据自动保存在电脑中供用户查验。校正采用专用砝码，砝码可于第三方检验。校正治具及砝码可用于GR&R验证。
采用特殊材质加工的耗材(钩针/推刀/夹爪等)材质好、耐用性强、精度高、型号齐全,可根据用户应用需求定制加工。
1.VPM垂直定位技术
Vertical Positioning Technology
德瑞茵确保所有推力模组( alvD... Shear )无偏移地精准定位，辅以快速和精准至微米级的剪切高度自动设置,测试动作流畅、准确，一气呵成。具有接触力轻、定位无水平偏移、接触定位动作快速、剪切高度准确等特点。
2.VPM垂直牵引技术
Vertical Point Movement Technology 3.Digital Force Test
德瑞茵运用DGFT。技术在业界真正实现了不同主机之间，不损耗精度互换测试模块的功能。为用户快速功能切换、拓展设备功能、资源共享提供可靠的技术保障。
4.24Bit超高解析率
行业的24Bt超高解析率，全量程范围超过业界同行最小量程的解析水平。用户无需再为提高解析率就损失测试量程范围困扰。
5.Auto Range自动挡技术
行业的“自动档"技术，以算法技术为支撑，无需设置测试量程，简化用户操作。
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