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友讯(苏州)电子科技有限公司


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产品型号SN1668999262

品       牌

厂商性质其他

所  在  地苏州市

更新时间:2024-05-07 11:27:58浏览次数:26次

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经营模式:其他

商铺产品:21条

所在地区:江苏苏州市

产品简介

锡球 产品型号:SN1668999262 焊锡球广泛用于各个电子领域,在工艺应用中,也实现全覆盖,即传统BGA领域SiP领域、晶圆级封装CSP领域、Flip Chip倒装焊领域、Socket领域、Fan-inFan-out领域等等;在无铅合金方面及球径方面也实现全覆盖,球径:70~1200um,合金:SAC105、 SAC1205、 SAC266、SAC305、SAC405以及添加不同微量元素的特殊特性的合金球;

详细介绍

锡球 产品型号:SN1668999262 焊锡球广泛用于各个电子领域,在工艺应用中,也实现全覆盖,即传统BGA领域SiP领域、晶圆级封装CSP领域、Flip Chip倒装焊领域、Socket领域、Fan-inFan-out领域等等;在无铅合 金方面及球径方面也实现全覆盖,球径:70~1200um,合金:SAC105、 SAC1205、 SAC266、SAC305、 SAC405以及添加不同微量元素的特殊特性的合金球;

合金 球径 添加物
有铅 Sn10 Pb90 0.05mm~0.76mm Ni Bi Ge P In Rh
Sn60 Pb40
Sn63 Pb37
Sn90 Pb10
Sn5 Pb92.5 Ag2.5
Sn62 Pb36 Ag2
无铅 Sn Ag1.0 Cu0.1
Sn Ag1.0 Cu0.5
Sn Ag1.0 Cu0.8
Sn Ag1.2Cu0.5
Sn Ag2.6 Cu0.6
Sn Ag3.0 Cu0.2
Sn Ag3.0 Cu0.5
Sn Ag3.5 Cu0.7
Sn Ag3.8 Cu0.7
Sn Ag4.0 Cu0.5

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