锡球 产品型号:SN1668999262 焊锡球广泛用于各个电子领域,在工艺应用中,也实现全覆盖,即传统BGA领域SiP领域、晶圆级封装CSP领域、Flip Chip倒装焊领域、Socket领域、Fan-inFan-out领域等等;在无铅合 金方面及球径方面也实现全覆盖,球径:70~1200um,合金:SAC105、 SAC1205、 SAC266、SAC305、 SAC405以及添加不同微量元素的特殊特性的合金球;
合金 | 球径 | 添加物 |
有铅 | Sn10 Pb90 | 0.05mm~0.76mm | Ni Bi Ge P In Rh |
Sn60 Pb40 |
Sn63 Pb37 |
Sn90 Pb10 |
Sn5 Pb92.5 Ag2.5 |
Sn62 Pb36 Ag2 |
无铅 | Sn Ag1.0 Cu0.1 |
Sn Ag1.0 Cu0.5 |
Sn Ag1.0 Cu0.8 |
Sn Ag1.2Cu0.5 |
Sn Ag2.6 Cu0.6 |
Sn Ag3.0 Cu0.2 |
Sn Ag3.0 Cu0.5 |
Sn Ag3.5 Cu0.7 |
Sn Ag3.8 Cu0.7 |
Sn Ag4.0 Cu0.5 |